半导体HAST高压加速老化试验箱壹叁伍 叁捌肆陆 玖零柒陆 临界点LIMIT方式自动An全保护，异常原因与故障指示灯显示。利型packing，箱内压力愈大时，packing会有反压会使其与箱体更紧密结合，与传统挤压式完全不同，可延长packing寿命。

半导体HAST高压加速老化试验箱技术参数：

型号 ：pct-35 pct-45pct-55pct-65

内箱尺寸(㎝)：Φ35×45Φ45×55Φ55×65Φ65×75

温度範围：100℃～135℃

湿度範围：RH饱和蒸汽

压力範围：大气压+0～4㎏/cm2 大气压+0～4㎏/cm2 大气压+0～4㎏/cm2 大气压+0～4㎏/cm2

参考标準：完全依据国标、行业标準等

备註：可根据客户要求定制相应尺寸

半导体HAST高压加速老化试验箱产品特点：

1．试验过程自动运转至完成结束、使用简便。

2．双重过热保护装置，当锅内温度过高时，机器鸣叫警报并自动切断加热电源。

3．ED数字型温度控制器可作Jing确试验温度之设定、控制及显示，PID控制误差±0.1℃。

4．ED数字型计时器，当锅内温度到达后才开始计时以确保试验完全。

5．Jing准的压力、温度对照显示。

6．运转时流水器自动排出未饱和蒸汽以达到佳蒸汽品质。

7．试验过程中水位不足时能自动补充水位之功能，试验不中断，确保使用An全。

8．锅内An全装置，锅门若未关紧则机器无法启动。

9．An全阀，当锅内压力超过大工作值自动排气泄压。

10．门盖保护，ABS材质製成可防止操作人员接触。

11．一体成型硅胶门垫圈，气密度良好，且使用寿命长。

半导体HAST高压加速老化试验箱注意事项：

1、在无试验负荷、无层架情况下稳定30分钟后测定的性能。

2、关于温度上升及下降时间是指风冷式在周围环境温度为26℃±5℃,时所测量的性能。

3、温湿度传感器设置于空调箱出风口处。

4、温湿度均匀度定义为：实验室几何中心点处，温湿度时的所测之资料。

5、以上数据性能，测量，计算方法参照GB5170、2、GB5170、5的方法测定。

半导体HAST高压加速老化试验箱产品用途：

半导体HAST高压加速老化试验箱又称高压加速老化试验机，广泛应用于线路板，多层线路板，IC，CD，磁铁等产品之密封性能的检测，测试其製品的耐厌性，气密性。